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AD50ProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表現●XY位置精准度︰±25µm@3σ*●芯片角度精准度︰±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●节省生产成本●直接送片,
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AD819系列全自动ASMPT固晶系统特色●TO-can封装处理能力●精度±15µm@3s●共晶固晶工艺(AD819-LD)●点胶固晶工艺(AD819-PD)
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AD8312Plus系列全自动ASM固晶机系统(12”晶圆处理)特色●新一代高产能AD8312系列固晶机为业界建立新标准●通用式工件台设计,适用于处理高密度引线框架●备有多款配置,照顾市场不同需要●AD8312Plus:结合
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eClipPlus系列全自动夹焊系统特色●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案●採用zhuanli焊头设计●双滴胶系统●矩阵式夹焊能力●独立温度控制区●可选配●12”晶圆处理●覆晶固晶●多晶固晶尺寸宽深高3,450x2,200x
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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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Lotus-SDPlus全自动软焊料固晶机特色高速固晶:时产量高达6,500*大8”晶圆处理能力单排式引线框架处理能力超卓的生产质量可程控式温度控制区智能式加热导轨设计采用旋转式吸咀设计,在固晶时同步进行修正尺寸宽深高