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eClipPlus系列全自动夹焊系统特色●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案●採用zhuanli焊头设计●双滴胶系统●矩阵式夹焊能力●独立温度控制区●可选配●12”晶圆处理●覆晶固晶●多晶固晶尺寸宽深高3,450x2,200x
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AD819系列全自动ASMPT固晶系统特色●TO-can封装处理能力●精度±15µm@3s●共晶固晶工艺(AD819-LD)●点胶固晶工艺(AD819-PD)
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AD800ASMPT全自动固晶机特色●超高速:50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置:±25µm@3σ*●模具旋转:±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检
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AD50ProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表現●XY位置精准度︰±25µm@3σ*●芯片角度精准度︰±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●节省生产成本●直接送片,
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AD50PLUSASMPT全自动固晶机特色●高速高精度固晶●双焊头系统●全自动物料处理能力●叠片式入料(选项)●自动装卸晶圆系统(选项)●多功能图像识别系统●Windows®作业系统及图像用户介面尺寸宽深高1570x1
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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●