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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD280Plus高精度ASMPT全自动固晶机特色●精度±3µm@3s●點膠/噴膠固晶●追溯材料源頭,加強品質控制●專利焊頭設計●可達8”x8”基板處理●選項●覆晶能力●UV固化尺寸宽深高2,150x1,400x
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ISLinDA全自动ASMPT固晶机系统(12”晶圆处理)特色●高密度引线框架处理能力●独立控制取晶及固晶系统●zhuanli薄晶处理系统●面板固晶能力尺寸宽深高2,280x1,610x2,385mm³
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AD832i全自动ASM固晶机系统(8”晶圆处理)特色●超微型点胶能力●超小型晶片处理能力●高密度引线框架处理能力●zhuanli焊头设计●双滴胶系统●新的IQC系统提供实时图示式统计数据尺寸宽深高1,740x1,350x
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AD830P-PlusASMPT全自动固晶机特色●高速、高精度固晶●复晶LED处理能力●上视式镜头,识别晶片底部PN电极●复晶臂模组(选项)●崭新图像识别系统●於点胶及固晶时,同时进行图像识别及检测,以提高生產效率●"
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AD800ASMPT全自动固晶机特色●超高速:50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置:±25µm@3σ*●模具旋转:±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检