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ORCASSeriesASMPT多功能塑封方案特色●独立封装设备,同时适用于dieup及diedown晶圆级和基板封装●适于KOZ及overmold产品●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状,
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IDEALmold™R2RASMPT塑封机系统特色●编程的模塑系统,可灵活运用于单卷或双卷模塑●垂直注胶封装技术(PGS™)超薄封装的优异表现性●可选独立工作与集成工作模式●快速转化时间尺寸宽深高1685x4072x
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IDEALmold™3G自动模塑系统(可处理条式/卷式基材)特色●超密模塑解决方案,引线框架基板可处理范围达100mmx300mm●可扩展性:1次按压-4次按压●参数化:2-8条模具●压力选择:120T/170T●备有F
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IDEALab3G用于研发和试生产特色单啤机(注塑机)模塑系统,拥有先进封装方案及可扩展模组●高密度解决方案(100mm宽x300mm长)●单啤机配置120T&170T可选●具備SECSGEM功能●AASM
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EagleAEROREELTOREEL适用于高端引线键合应用特色XPower-新zhuanli技术●革命传感器技术●双向能量传输AEROEYE-质量和可靠性实时监控●新型智能监控系统●保证产量和质量的保证ECP-用户友好●新的循环增强●通过
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EagleAERO专为高端IC客户打造的ASM焊线机EagleAERO生产现场视频.mp4特色优异的性能表现●UPH提升高达30%●在传统铜线应用中●焊球尺寸可达22μm●专业的工程设计使球径在0.5mil线径下减至2