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CM-LinDA全自动ASMPT固晶机系统(12”晶圆处理)特色●高精度CIS固晶和玻璃处理能力●独立控制固晶/覆晶系统&
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AD832i全自动asm固晶机系统(8”晶圆处理)AD832i培训资料1.mp4特色●超微型点胶能力●超小型晶片处理能力●高密度引线框架处理能力●zhuanli焊头设计●双滴胶系统●新的IQC系统提供实时图示式统计数据尺寸宽深高1
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AD830P-PlusASMPT全自动固晶机特色●高速、高精度固晶●复晶LED处理能力●上视式镜头,识别晶片底部PN电极●复晶臂模组(选项)●崭新图像识别系统●於点胶及固晶时,同时进行图像识别及检测,以提高生產效率●"
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AD210Plus全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处理)特色●高焊位精度●基板处理能力可达8”x8”●独立控制取晶及固晶工艺●zhuanli焊头设计●UV快速固化系统(选项)尺寸宽深高2,150x1,400x2
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Photon全自动高精度ASMPT固晶机系统特色●精度±3µm@3s●点胶/喷胶固晶●自动更换吸咀能力(可达6款吸咀)●多针顶针系统,可处理不同尺寸晶片●追溯材料源头,加强品质控制●zhuanli焊头设计●选项●复晶能力●
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NUCLEUSSeries全效高精度取放系统特色●晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的先驱●支援覆晶及直接固晶模式,并可执行局部对准及整体对准●特大基板处理能力●支援特大固晶压力及热压固晶工艺●配置全自动工具转换系统,实现多晶固晶工艺●固晶製程