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AFCPlusASM固晶机及复晶机特色●固晶及复晶机精度±1µm@3S●固晶週期<15秒●芯片和微光学器件（WDM，光电子器件，微透镜，微机械）●自动载入基板晶圆●点胶/喷胶固晶●通过激光或加热板进行共晶固晶●被动式对
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NOVAPlusASMPT固晶机及复晶机特色●精度±2.5µm@3s●固晶週期<3秒●机台以模组型式设计，适用于所有微细封装应用●通过激光或加热板进行共晶固晶，或以点胶/喷胶固晶●多晶片复晶固晶●晶圆定位●固晶后检
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NANOASMPT固晶机及复晶机特色●精度±0.3µm@3s●支持所有固晶和复晶应用●高精度对准光学元件●减振系统●自动放置偏移调整系统●高精度300mm固晶台●动态较准系统●定量平行度校准●原位共晶固晶能力●三个不同加热
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