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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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AD832i全自动ASM固晶机系统(8”晶圆处理)特色●超微型点胶能力●超小型晶片处理能力●高密度引线框架处理能力●zhuanli焊头设计●双滴胶系统●新的IQC系统提供实时图示式统计数据尺寸宽深高1,740x1,350x
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AD830Plus-R全自动ASM固晶机系统(6”晶圆处理)特色●zhuanli焊头设计●高密度引线框架处理能力●採用排列式光学系统,进一步提升固晶速度●配置白光LED照明的全彩摄像机,可处理不同基材●卷带式物料处理能力(只适用于AD
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Photon全自动高精度ASMPT固晶机系统特色●精度±3µm@3s●点胶/喷胶固晶●自动更换吸咀能力(可达6款吸咀)●多针顶针系统,可处理不同尺寸晶片●追溯材料源头,加强品质控制●zhuanli焊头设计●选项●复晶能力●
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SD8312全自动软锡ASM固晶机系统特色●新一代SD8312系列为12”软锡固晶建立新标准●通用式工件台设计,可处理高密度引线框架●结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机●精准控制固晶时的含氧水平●AB晶片处理能力尺寸宽深高
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AD832i全自动asm固晶机系统(8”晶圆处理)AD832i培训资料1.mp4特色●超微型点胶能力●超小型晶片处理能力●高密度引线框架处理能力●zhuanli焊头设计●双滴胶系统●新的IQC系统提供实时图示式统计数据尺寸宽深高1