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当前标签：封装设备

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  UV 切割系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：LASER1205

  浏览次数：1658

  关键词：ASM晶圆切割机ASM芯片封装设备芯片封装设备

  LASER1205UV切割系统特色●具备切割DAF及FOW基材能力。可切割厚度范围：10µm-200µm●超高定位精度与重複性(<±1µm)●极窄切割宽度(<12µm@100µm

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  全自动物料处理清洗系统

  分类：CIS设备

  产品编号：ISCM868S

  浏览次数：1638

  关键词：ASM摄像头封装设备ASM机器摄像头模组ASM摄像头模组生产设备

  ISCM868S全自动物料处理清洗系统特色●配置双喷嘴喷洒雾化的去离子水清洗基板●可编程摇摆喷洒臂的动作及旋转台的转动方式●高速离心乾燥●可与ASM的AOI系统及镜座固放系统联机尺寸宽深高1,960x1,560x2,300m

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  3D 传感器测试和校准系统

  分类：CIS设备

  产品编号：RADIANCE-S

  浏览次数：1955

  关键词：ASM传感器ASM摄像头封装设备ASM摄像头模组生产设备

  RADIANCE-S顶级的飞行时间(ToF)3D传感器测试和校准系统特色●灵活性高的模组化概念●系统具有高度可扩展和可配置性●高产量和性能控制●在某些测试阶段处理多个托盘以提高产量●电压范围控制可编程且稳定●模组和手机水平校准的理

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  全自动高精校准焊接系统

  分类：CIS设备

  产品编号：GS-PLUS

  浏览次数：1757

  关键词：ASM焊线机系统ASM摄像头模组生产设备ASM摄像头封装设备

  GS-PLUS全自动高精校准焊接系统（适用于ASM机器摄像头模组组件）特色●支援高像素摄像头●较大光圈处理●广角镜校准处理●折叠式镜头处理尺寸宽深高2840x1850x2470mm³

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  手动模塑系统

  分类：塑封设备

  产品编号：ORCAS

  浏览次数：1753

  关键词：led封装设备ASMASMminiLED生产设备ASM半导体塑封机

  ORCAS手动模塑系统特色●载重：60T●喷淋装置：液体和颗粒。提供多种液体喷淋模式选择●基材类型：嵌条（尺寸SQ340mm）和晶圆(F8”和F12”)●闭环共面度（TTV）:<20µm●面板或晶圆顺序双边模塑●高

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  ASMPT LED封装设备

  分类：塑封设备

  产品编号：IDEALab 3G

  浏览次数：2779

  关键词：ASMPTLED封装设备价格ASMPTLED封装设备批发ASMPTLED封装设备公司

  IDEALab3G用于研发和试生产特色单啤机（注塑机）模塑系统，拥有先进封装方案及可扩展模组●高密度解决方案（100mm宽x300mm长）●单啤机配置120T&170T可选●具備SECSGEM功能●AASM

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