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当前标签：封装设备

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  将小型化领入新时代

  分类：光通讯设备

  产品编号：AeroPanel

  浏览次数：478

  关键词：ASM焊线机ASM焊线机报价ASM光通讯封装设备

  AeroPanel将小型化领入新时代特色●X功率全新焊线科技●焊线范围90毫米支架不大于140毫米●X-Y平台高速移动●稳定的X-Y平台●精准控制线夹差距●打火箱可控制所有线材烧球●纳米驱动器解决方案尺寸宽深高1352x1050x

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  供LED应用

  分类：光通讯设备

  产品编号：AeroLED

  浏览次数：1567

  关键词：led封装设备ASMASM焊线机ASM光通讯封装设备

  AeroLED供LED应用特色革命的性能●双向交叉的换能器●稳定状态的X-Y平台●精准控制线夹差距●打火箱可控所有线材烧球●纳米驱动器解决方案性能改进●高达30％的UPH提升●35μm焊线球尺寸宽深高1,200x900x1

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  智能设备数据技术

  分类：光通讯设备

  产品编号：AeroEye

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  关键词：ASM焊线机ASM光通讯封装设备ASM焊线机技术

  AeroEye智能设备数据技术特色●zhuanli焊头设计●高密度引线框架处理能力●採用排列式光学系统，进一步提升固晶速度

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  全自动夹焊系统

  分类：光通讯设备

  产品编号：eClip Plus

  浏览次数：534

  关键词：ASM焊线固晶机ASM全自动固晶机ASM光通讯封装设备

  eClipPlus系列全自动夹焊系统特色●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案●採用zhuanli焊头设计●双滴胶系统●矩阵式夹焊能力●独立温度控制区●可选配●12”晶圆处理●覆晶固晶●多晶固晶尺寸宽深高3,450x2,200x

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  全自动ASMPT固晶机系统

  分类：光通讯设备

  产品编号：AD832i

  浏览次数：1894

  关键词：ASMPT固晶机系统ASMPT光通讯封装设备ASMPT全自动固晶机

  AD832i全自动ASM固晶机系统(8”晶圆处理)特色●超微型点胶能力●超小型晶片处理能力●高密度引线框架处理能力●zhuanli焊头设计●双滴胶系统●新的IQC系统提供实时图示式统计数据尺寸宽深高1,740x1,350x

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  全自动雷射切割系统

  分类：IC封装设备

  产品编号：LS100-2

  浏览次数：2300

  关键词：ASM晶圆切割机ASM芯片封装设备芯片封装设备

  LS100-2全自动雷射切割系统特色●专门切割蓝宝石基材或金属基材●双工作台设计，提高雷射头的使用率●全自动晶圆处理系统●可处理多达50片晶圆●最大4”晶圆处理能力●先进图像识别能力●边缘探测●切缝宽度检查●多点式高度

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