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ASMPT完整的晶圆级封装生产方案，包括高精度的大范围取放、塑封、锡膏印刷、锡球排放、器件分离、检查、测试及封装。
| 序号 | 工序 | 相关产品 |
| ① |
晶片取放 | SIPLACE CA |
| ② |
塑封 | |
| ③ |
锡膏印刷 | DEK Galaxy |
| ④ |
锡球排放 | DEK Galaxy |
| ⑤ |
器件分离 | |
| ⑥ |
检查、测试及封装 | SUNBIRD |
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
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