电话： +86-755-23016560
联系人：赵先生
手机： +86 139 2573 3686
传真： +86-755-23016560
邮箱：sales@bestsoon-china.com
地址：深圳市宝安区新桥街道上星社区上星路万科星城商业中心2栋613
ASM IC封装设备会用到什么机器
ASM IC封装设备需要使用多种机器进行生产制造和测试。以下是其中一些可能使用到的机器：
模切机：用于将半导体晶圆切成单个芯片，以便进行封装。
封装机：用于将芯片封装到IC封装中，其中包括焊线键合、塑料注塑和成型。
焊接机：用于将IC封装与印刷电路板(PCB)焊接。
测试机：用于测试IC的性能和功能，以确保它们满足规格要求。
成像机：用于检测IC封装上的标识和条形码等信息。
清洗机：用于清洁封装后的芯片和IC封装，以确保它们没有任何污垢或杂质。
以上仅是一些可能使用的机器，实际情况可能因不同的制造过程和设备而异。
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
联系电话： +86-755-23016560
联系电话： +86 139 2573 3686 (赵先生)
+86 137 9879 5391 (黄先生)
+86 133 0291 7860 (杨先生)
公司传真： +86-755-23016560
公司邮箱：sales@bestsoon-china.com
公司地址：深圳 --宝安区新桥街道上星社区
上星路万科星城商业中心2栋613
香港 -- 九龙弥敦道540-544号
祥兴大厦11楼6室
苏州 -- 苏州工业园唯新路60号
26幢2603/2604
安徽 -- 安庆市宜秀区筑梦新区A8-506
