ASM固晶机太平洋助力Mini/ Micro LED 放量！新激光技能如何完成良率产能双统筹？

步入2021年，Mini/Micro LED的论题再一次成为工业中的一大热门。强力巨彩、艾比森、蓝普视讯等屏厂均插旗Micro LED，加上之前现已提出Micro LED的厂商，能够看到，LED显现屏领域全面迈向了Micro LED。

从工业链的纵向视点看，在2020至2021年间，芯片、封装、下游显现各个环节对Mini/Micro LED均有大量的资金投入，据行家说工业研究中心不完全统计，上一年，Mini/Micro LED方向累积出资将近700亿。

种种迹象表明，关于LED工业来说，归于Mini/Micro LED年代即将来临。

据行家说&Snow Intelligence《微缩化LED年代，商场与技能评价研究报告》界说：Mini LED直显芯片是指倒装结构，长边小于250um的LED芯片；Mini LED背光芯片是倒装结构，长边小于400um的LED芯片；Micro LED是指芯片面积小于5000um²，且剥离衬底的LED芯片

能够看到，Mini LED芯片和Micro LED芯片相比传统的LED芯片，尺度大大微缩。LED芯片尺度的缩小，意味着同样尺度wafer切开出来的芯片数量大幅添加，切开次数也水涨船高。一起，LED芯片尺度的缩小也意味着对工艺中切开环节发生误差的容忍度越来越低，对精细度要求越来越高。

但是关于普通设备来说，通常需求在良率和功率之间做出取舍。假如寻求良率，提高切开的精细度，则切开速度要降低，功率很难提高。假如寻求产值，即在单位时间内进步切开次数，难以避免的是切开精度会降低，这样一来产品的高良率很难保证。

因而，工业要想尽快步入Mini/Micro LED年代，Mini/Micro LED产品大规模走向商场，不可或缺的设备条件就是需求良率与产值兼具的激光划片机，满意工业鱼和熊掌都必须兼得的需求。

针对此工业痛点，ASM太平洋推出了自主研发的LS100-2全自动激光划片机，每小时能切开出约千万颗芯片。

LS100-2zhuanli技能VS传统激光切开技能

先看看LS100-2全自动激光划片机的相关参数：

● 切开深度准确度：σ≤1um

● XY切开方位准确度：σ≤0.7um

● 切开道宽：≤14um

● 晶圆直径：4”/6”

● 晶圆厚度改变：<15um

● 工作台：168mm，260mm，290°（X，Y，θ）

LS100-2全自动激光划片机采用的干法处理法，无需清洗。该设备使用超短脉冲激光完成zhuanli的半外表切开技能，因而LS100-2可做到薄晶圆切开,比如Mini LED、Micro LED等。此外，根据ASM太平洋自主zhuanli的双工作台规划和多划激光切开技能，LS100-2能够完成超高速激光切开，尤其是小尺度芯片的激光切开。

LS100-2 多划激光切开技能

具体来说，LS100-2全自动激光划片机具有下述几大优势：

● 先进的半外表切开(SSD)才能——关于处理薄晶圆至关重要

● 有用提高劈裂良率——形成预裂，协助操控劈裂工艺

● 准确的切开深度——切开Z方位随晶圆厚度改变自动修正，且不影响产值

● 准确且齐整的切开表现

● 充分利用激光效能, “零”停摆时间——zhuanli的双工作台规划

● 多划激光切开才能——完成产能提高

总结上述几大优势，能够发现，关于Mini LED、Micro LED的切开，LS100-2全自动激光划片机能够一起统筹良率与产值。据行家说工业研究中心了解，ASM太平洋的LS100-2全自动激光划片机已获得美国一线品牌的终端客户认证，正全力使用于量产Mini LED。此外，ASM太平洋正积极开展激光使用，未来将会添加Mini LED全自动激光返修工艺及其他使用。

行家说工业研究中心以为，Mini/Micro LED产品规模化量产，不可忽视的一大要素就是本钱。关于LED厂商来说，设备是重要的固定资产投入，固定资产的折旧影响本钱的巨细。一起，设备的良率与产值又是决议生产本钱巨细的两大关键要素。因而对设备的选择应当慎之又慎，需求对设备进行全方位的评价。