ToF 3D 深度感测技术的测试过程关键ASM焊线机
简易的人机界面,是今天各行各业趋之若鹜的控制方法,自2018年底开始,3D深度感测技术更成为新趋势,而飞时测距(ToF)技术更受大众欢迎。从智能型手机、工业机械人、到汽车驾驶等,也可以找到ToF 3D深度感测技术的足迹。在智能型手机里,透过ToF 3D深度感测技术可快速进行人脸识别,以方便电子付款或个资安全等作用;工业上亦会透过ToF 3D深度感测技术令生产更加自动化,达至工业4.0(Industrial4.0)或智慧生产(Smart Factory);至于汽车工业,应用更为广范,汽车辅助驾驶的光达应用(LiDAR)、驾驶者身份识别和手势识别和驾驶者监控系统等,都会利用到ToF 3D深度感测技术。作为全球CMOS摄像头传感器设备生产商—ASM太平洋的区宝霖先生(助理副总裁— CIS)和朱永祥先生(资深市场发展部经理— CIS) 有他们独特的见解。
应 用 .ToF
2019年中,ToF 3D深度感测技术更在智能型手机中大放异彩,很多著名品牌的手机,包括华为、Oppo、Vivo、LG和三星皆具备ToF 3D深度感测技术,以提升拍摄质素,透过人脸识别进行安检及非触式导览。相信往后更多手机都会配备ToF 3D深度感测技术—有研究报告指出,在2020年将有超过一亿八千万部手机附设ToF 3D深度感测技术;至于在无人驾驶技术及高级辅助驾驶系统(ADAS),更令镜头模块生产商带来不同的商机与挑战。
挑 战
市场上的ToF 3D深度感测技术主要分别两大种类: Direct-ToF (d-ToF) 及Indirect-ToF (i-ToF)。生产商会按照不同的需要而选择对应的感测方法。
Direct-ToF(d-ToF): 利用光线往返物件与传感器的时间,计算出物体的距离和深度。
Indirect-ToF(i-ToF): 计算光线往返物件与传感器的相位差,从而得到与物件的距离和深度信息。
ToF 3D深度感测技术的原理
在一般电子消费中,i-ToF为广泛应用的深度感测方法,但该技术亦有其美中不足之处—系统性误差
Indirect-ToF(i-ToF)由不同模块并合而成,每个模块皆需进行同步方可正常运作,但在同步的过程必定出现无可避免的系统性误差。
1. 周期性误差
非正弦信号—信号失真或误判
相位差—周期性变调信号的波形改变及光功率的变异
2. Tx 与Rx「收」和「放」的同步差异
发放器和接收器的始初化同步不一
系统设定与实作操作时的电压不一
3. 像素点协调误差
因雜訊或干扰导致的精算误差
4. 热致误差
雷射二极体驱动器的效能会随温度而有所改变
因应不同的应用,普遍市场对ToF 3D深度感测技术所致的系统误差可接受范围为±10亳米(mm),有一些应用例如在安全性解说等、网上电子付费等,则对误差范围有更高的要求,这些更严格的要求则为生产带来不同形式的挑战。
校准测试.量 产
基于系统误差,高端生产商会进行模组级别的校准,以迎合高端产品的要求,确保最终成品令客户满意。
所需校准步骤如下:
分析周期性误差的原因并抵销其差异
计算信号失真带来的误差并将其抵销
把发放器和接收器的同步差异减到低
优化像素级别的一致性
除了有效校正和测试以减少i-ToF系统性误差外,部分高端生产商还会为客户度身设计,提供一站式ToF 3D深度感测技术解决方案,以满足不同需求。
自动化生产:利用专业分析优化生产流程,既减少人为污染、降低成本,还提升产品良率
具备扩展化设计,按照不同需要,灵活变更及组装
容易转换不同尺寸的模组和不同模组,适应不断变化的感测技术市场
提供相对稳定及高产量
比普遍市场对精度的要求更高,为未来准备
RADIANCE—ASM太平洋新研发的 ToF 3D深度传感器模组设备解决方案
揉合全球专才,跨越今天成就未来的设计,ASM太平洋新研发的RADIANCE,结合高量产性能、高良率和精准、测试及校准于一身,准确校正误差优化生产,迎合客户不同的应用,真正巨细无遗、与量产化无缝接轨的ToF 3D深度感测技术解决方案:
在线设计、无缝传输,快速量产及校准
二维码追踪,随时随地,实时监控及管理生产线的运作
配备模块辨认功能,按不同需要,简而快的转换ToF 3D深度感测模块,加快生产运作
经过精心设计,RADIANCE的模组化系统可让生产商随意插换不同模组及测试和校准功能,以扩大生产规模、量产化生产。为减免ToF 3D深度感测技术的系统性误差,RADIANCE特意为客户准备精度校正功能:调整电流和电压的一致性、控制ToF 3D深度传感器模组的温度和协调频率等等,把系统性误差带来的影响减至低。RADIANCE的校准和测试功能,完善了ASM太平洋为摄像头模组及ToF3D深度传感器模组的生产设备解决方案。