ASM IC封装设备以 <<屏下微型摄像头封装解决方案>>为题发表演说全球百大科技領袖

　　较早前，ASMPT有幸被邀请出席2019首届智能手机无孔化趋势峰会，峰会当日吸引了来自手机产业链的多名资深专家齐聚一堂，共同探讨和研究智能手机向着无孔化发展的挑战与突破。

　　首届智能手机无孔化趋势峰会的现场盛况

　　随着全屏智能手机的兴起，屏下摄像头逐渐变成行业主流。而当前全屏技术的难点主要在于对前置摄像头的处理，因此屏下摄像头就成了现今大家最为期待的技术。

　　当日峰会内容精彩丰富，ASMPT技术经理杨连成先生有幸被邀请成为大会特邀嘉宾。在会上，他以<<屏下微型摄像头封装解决方案>>为题，向现场嘉宾们分享了屏下摄像头未来的发展趋势，以及业界遇到的模组封装难点。

　　技术经理杨连成先生

　　杨先生表示，在前置摄像头模组封装方面有四大难题: 一是因为空间受限，模组尺寸和高度不断降低，模组高度下探到5mm，这给模组内部电子组件的封装带来很大难题; 二是模组摄像头的镜头上采用了极黑涂层，这个涂层给传统的镜头绑定带来挑战; 三是更好的光学成像效果，给传统的摄像头封装精度提出了更高的要求; 四是多模组封装趋势。

　　针对这四大难题，ASMPT也有相对应的处理方案。针对模组尺寸和高度受限带来的影响，ASMPT推出专为高端客户打造的焊线机 Eagle AERO，采用了崭新的超低弧度焊接技术，能把金线焊接的高度控制在1.5 - 2倍线径的程度。与此同时，屏下摄像头也为传统绑定工艺带来挑战，ASMPT 研发出夹爪式拾取设计，以保护镜头的极黑涂层。为了达到更好的光学成像效果，ASMPT发展出更高精度的模块封装解决方案，六轴主动式对位AA设备 GS Plus。此外，针对屏下多模组的发展趋势，ASMPT推出了的专用封装设备 CM-868LA3 Plus，该设备兼容不同排列的多模组绑定，不管是一条直线或二维面上随机的排列，均可处理，不会受模组尺寸或模组位置的不同所影响。

　　最后，杨先生为现场嘉宾介绍ASMPT高洁净度 CIS Inline全面解决方案。它不仅可以减少人手操作，降低污染，还可一并解决屏下摄像头封装上的四大难题。