近期，Yole Group的预测报告揭示了车载摄像头市场的未来前景。根据Yole的数据，预计到2029年，车载摄像头市场价值将达84亿美元。在市场对自动驾驶和高分辨率摄像头需求的不断推动下，图像传感器（CIS）和ADAS摄像头预计将占市场份额的80%。搭载更高技术的CIS芯片正在推动车载摄像头走向更清晰的未来。

车载成像的突破倚赖CIS技术

　　车载摄像头是车载领域视觉导向的核心要素之一，是协助车主掌握行车过程中的周遭状态，确保车辆移动过程中安全性重要的组件。目前，ADAS已经被普遍应用车载领域，它可通过实时收集并分析车内外的环境信息来协助驾驶。其中，CIS是构成ADAS的主要视觉传感器，是ADAS视觉系统的核心，也被誉为是“ADAS的眼睛”。

　　随着车载摄像头市场不断扩大，解决摄像头生产过程中面临的也刻不容缓，其中，实现图像清晰度、对准和降本增益等对于CIS制造商来说尤为关键。在CIS生产工艺中，先进的固晶技术可提高图像清晰度，而细致的焊接技术和光学测试也是确保车载摄像头性能的关键。

固晶、焊接及AOI技术扮演的重要角色

　　固晶技术是封装过程中的核心部分，直接影响了CIS芯片的性能、稳定性和寿命。不良的固晶可能导致影响电路的性能和稳定性。

　　焊接技术是CIS封装过程中的重要手段。通过焊接，可以确保CIS芯片内部电路与外部电路之间的稳定连接，从而保证CIS传感器的正常工作。

　　AOI（自动光学检查）技术具备高精度的检测能力，能够快速地对CIS芯片制造过程中的微小缺陷进行高精度的检测。这有助于确保CIS芯片的质量，提高产品的可靠性和使用寿命。

智能COB内联 

CMOS图像传感器组装解决方案

　　智能COB内联CMOS图像传感器组装解决方案 (Smart COB Inline Solution for CMOS Image Sensor Packaging) 为制造商解决生产CIS过程中遇到的技术难题，这一解决方案专门为摄像头和传感器模块组装而设计研发，结合了精度和粘合性能，提供光学结果，同时保持成本效益提高生产率。

　　智能COB内联CMOS图像传感器组装解决方案可以解决CIS生产过程中从固晶、焊线到镜座贴装等遇到的挑战，还通过集成HEPA/ULPA过滤器和清洁模块来捕获并过滤空气中的微小颗粒，确保CIS的生产环境中的空气质量达到的标准，保证CIS的生产符合标准的高度清洁的粘合环境。

　　此外，智能COB内联CMOS图像传感器组装解决方案符合AIoT标准，能有效提高自动化生产。通过模块化的设计，这套解决方案提供了更高的灵活性和可扩展性，以满足制造商多样化的生产需求，为生产商提供更优的拥有成本和更高质量的产出。

　　一起来通过下面这个视频，了解智能COB内联CMOS图像传感器组装解决方案的全套产品。

部分精选产品亮点

DA-PRO：12”自动固晶机

　　✔︎ 适用于CMOS、VCSEL和微透镜阵列(MLA)扩散器等

　　✔︎ 可灵活处理0.15x0.15 mm²的超薄芯片到25x25mm²的大尺寸芯片

　　✔︎ 高精度定位控制，自带AI胶水检测和自行修补功能

　　✔︎ 具备人工智能和物联网在线能力，符合CE标准准备

LA-PRO：全自动镜座焊接系统

　　✔︎ 可通过400万像素图像分辨率焊接和上视光学器件

　　✔︎ 具备灵活的画胶系统洁净度，产能可达4K

　　✔︎ 采用游船设计防止异物产生，可达到较好的清洁度，让图像成形更清晰

　　车载摄像头市场的未来前景振奋人心，然而CIS制造商要保持市场竞争力，在产能得到保障的基础上为客户提供更高像素、高技术含量产品。

　　智能COB内联CMOS图像传感器组装解决方案将CIS制造推向了新的高峰，并收获了客户广泛的认可。