弹坑的形成

芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，‌导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。‌弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，‌‌弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象。‌

弹坑是由于压焊时输出能量过大，‌使芯片压焊区铝垫下层Barrier或Oxide受损而留下裂纹；‌而Pad失铝则是由于压焊时输出能量过大，‌使芯片压焊区铝层与阻挡层撕裂分层，‌导致铝层脱落。‌

这两种现象都是制造过程中失效机理之一，‌其产生的原因主要包括工艺参数设置不当，‌形成的原因可能是超声功率、‌压力、‌压焊时间以及温度的设置不当，‌这些因素都会直接影响压焊质量。‌‌

如果压焊前芯片压焊区已被污染，‌那么压焊的工艺参数就需要根据实际情况重新设置，‌以保证压焊的键合强度，‌但这同时也增加了弹坑或失铝的风险

弹坑的形貌

弹坑的形貌多为线型裂纹或弧形裂纹或圆形裂纹。压焊过程使用的劈刀口径为圆形，劈刀安装过程为手工安装，安装过程也会存在安装水平问题，导致键合受力不均，此时键合力度过大时会导致压焊区域呈现一边式的弧形裂纹。安装水平良好时，此时键合力度过大时会导致压焊区域呈现圆形或近似圆形的裂纹。

线型裂纹状弹坑

弧型裂纹状弹坑

圆形形貌弹坑

弹坑的风险