ASMPT 固晶机对不同基板的适配程度较高。对于 PCB 基板，无论是标准尺寸还是非标准特殊尺寸都能较好适应，能满足不同电子产品对 PCB 基板上芯片固晶需求，如消费电子领域不同型号手机、电脑等设备的 PCB 板固晶，都可实现稳定操作。凭借高精度定位系统和先进视觉识别技术，能准确将芯片固晶到 PCB 基板位置，与线路连接，确保电子信号传输稳定可靠。对于陶瓷基板，材料兼容性好，针对其高硬度、高导热性等特点进行优化设计，固晶头和相关部件在不损伤陶瓷基板前提下完成芯片固晶操作，保证质量和完整性。在高温环境下适应能力强，满足对散热要求高的电子设备中陶瓷基板工作需求。

对硅基板，固晶能力突出，具备高精度运动控制系统和先进算法，能在硅基板上实现微米级别固晶，满足半导体芯片制造严格要求，在晶圆级封装领域适配性好，能与晶圆级封装工艺配合提高生产效率和质量。对柔性基板，轻柔操作，采用特殊固晶头设计和轻柔操作模式，不损坏柔性基板同时准确固晶，为可穿戴设备、柔性显示屏等产品制造提供支持，且对弯曲状态下的柔性基板适应能力强，能根据基板弯曲程度和形状自适应调整，确保芯片在弯曲柔性基板上保持良好固晶效果。