车载行业正朝着高度自动化的方向发展，未来将聚焦自动驾驶、智能互联等关键领域以推动全行业的创新与变革。依托先进封装技术，奥芯明在电气化、传感器技术、快速数据传输领域为车载行业提供全面支持与解决方案，赋能车载行业未来。

电气化推动车载行业转型与技术创新

　　新能源汽车的快速普及正在深刻推动车载行业的电气化转型。电气化不仅符合全球可持续发展的目标，还为技术创新提供了重要契机。其中，碳化硅（SiC）功率电子器件凭借其卓越的耐高压、耐高温、高频和抗辐射特性，成功突破了传统硅基材料的物理极限，成为电力电子技术发展的重要支柱。

　　目前，SiC器件已广泛应用于新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器以及非车载充电桩等关键电驱电控部件中，为电力电子系统的轻量化、高效化和高功率密度化提供了强大支持。同时，SiC技术也逐步延伸至可再生能源和工业领域，推动整个产业链的性能升级和价值提升。

　　为进一步释放SiC的潜力，解决有效热管理和可靠互连的挑战变得至关重要。银烧结技术以其高热导率、低电阻和出色的长期可靠性，成为了提升SiC基器件性能和可靠性的关键解决方案。奥芯明的在这一领域的SilverSAM™技术为电子器件厂商提供了一整套高性能和高可靠性的封装解决方案，不仅解决了SiC技术的热管理和互连难题，还推动了汽车、工业和可再生能源领域的电气化转型和技术创新。

SilverSAM™(Sintering)

适用于高可靠性功率电子封装

先进驾驶辅助系统守护安全驾驶未来

　　在人工智能和大数据等新一代信息科技的推动下，基于智能化、网联化的高级驾驶辅助系统（ADAS：Advanced Driver Assistance Systems）已成为行业发展的重要趋势。ADAS系统由一整套传感器组成，包括短程和远程雷达、光达（LiDAR）、夜视镜头和精密摄像头及轮速感测器等，为汽车提供完整的环境视图。其中，车载摄像头是ADAS系统的主要视觉传感器，也是实现ADAS功能的技术基础，被誉为“自动驾驶之眼”，是车载行业迈向“零事故愿景”的关键。在市场对自动驾驶需求的不断推动下，搭载更高技术的图像传感器（CIS）芯片正在推动车载摄像头走向更清晰的未来。

　　奥芯明为ADAS系统提供高效扇出工艺、光学传感器(CIS)主动式镜座对位及CMOS图像传感器等解决方案，为生产商解决技术难题，帮助他们生产出性能卓越且经济可行的车载摄像头。可以说，奥芯明用“芯”守护安全驾驶、赋能技术革新，推动车载行业驶向更清晰的未来。

　　例如，ACAMLine™是一套专为汽车摄像头设计的内联系统，它以低成本投入实现高品质摄像头组装，配备材料系统，实现智能工厂。ACAMLine™的全模块化设计使得包装更换转换变得轻松，提供了灵活性和可扩展性。此外，ACAMLine™通过HEPA过滤器全面封闭，确保了高度清洁，有效控制外来物质，以出色的清洁度控制保证高品质输出。

　　根据UPH与占地面积的比较，新一代主动式镜座对位系统ELITE相较于上一代的的增幅可达70%。这数据显示，ELITE在提高生产效率和优化空间利用方面表现更为出色。提供了更大的MAX包装处理能力（Max Package Handling）和更高的吞吐量（throughput），帮助客户提高生产效率和产品质量，降低运营成本，满足场对高精度、高效率和高可靠性的需求。

　　下一代汽车CIS的卓越之选：

　　主动式镜座对位系统ELITE

高速数据传输增强车载行业智能互联

　　数据传输在推动车载智能化发展中发挥着至关重要的作用，其关键性主要体现在车辆安全与性能监控、导航与定位服务、车联网与智能交互、远程服务与支持等方面。

　　目前，以太网技术已成为高速数据传输的核心，而以太网技术的发展得益于网络交换芯片的支持；对此，CPO（Co-Packaged Optics）技术极为关键。

　　CPO是一种新型的光电子集成技术，也称为共封装光学。它将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，实现芯片和模组的共封装。这项技术通过缩短交换芯片与光引擎之间的距离，提高电信号在芯片和引擎之间的传输速度。相较于传统通过Pluggable和NPO实现光电转换功能，CPO将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路集成，从而降低能耗、提升传输效率和性能，同时缩小设备体积。

　　对于车域网而言，CPO技术能够显著提升数据传输的速度和可靠性，这对于自动驾驶汽车实时处理大量传感器数据至关重要。此外，CPO技术还能简化和整合网络架构，支持更高级别的车载网络连接，为车联网中的车载网关和边缘计算设备提供更高效的数据传输解决方案，从而推动车域网的进一步发展。

　　Source:Yole,Optical transceivers:co-packaged optics and Chinese players are supporting the growth

　　CPO的封装策略优化涉及到多个精密步骤，需用到共晶键合、热压键合、晶圆切割以及2.5D/3D异构集等先进封装技术。奥芯明的精密设备和工艺积淀能够为车载行业实现更高的CPO集成度，提供的CPO技术和相关解决方案，并通过实现高速数据传输赋能车载行业的智能互联。

ASMPT AMICRA NANO

超高精度固晶及覆晶机

ASMPT MEGA

自动化高精度固晶机

ASMPT Firebird 系列

全自动热压式固晶系統

奥芯明的先进封装技术为车载行业的电气化、ADAS系统和高速数据传输提供了强有力的支持，赋能智能车载技术迈向全新的出行时代。

文章转载于公众号【 奥芯明  奥芯明】