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产品要点 ■测试时FOV高达2100 ■自由度为11可提高校准质量 ■高度可配置设置 可在大产量或大UPH生产顺序之间轻松切换 提供广泛的用户定义的工艺参数 传感器调平大幅提高了校准结果 ■自动精准装载/卸载以实现大批量生产
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ORCAS手动模塑系统特色●载重:60T●喷淋装置:液体和颗粒。提供多种液体喷淋模式选择●基材类型:嵌条(尺寸SQ340mm)和晶圆(F8”和F12”)●闭环共面度(TTV):<20µm●面板或晶圆顺序双边模塑●高
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ORCASSeriesASM多功能塑封方案特色●独立封装设备,同时适用于dieup及diedown晶圆级和基板封装●适于KOZ及overmold产品●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状,精度