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AeroLED供LED应用特色革命的性能●双向交叉的换能器●稳定状态的X-Y平台●精准控制线夹差距●打火箱可控所有线材烧球●纳米驱动器解决方案性能改进●高达30%的UPH提升●35μm焊线球尺寸宽深高1,200x900x1
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AeroEye智能设备数据技术特色●zhuanli焊头设计●高密度引线框架处理能力●採用排列式光学系统,进一步提升固晶速度
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AEROCAMSeries全新ASM焊线机技术特色●30%的UPH提升●基于典型铜线的应用●22μm焊线球●专家级的技巧,在0.5mil线的情况下,焊线球可小至22μm●超精细30μm焊点的高端应用适应市场的其他配置●AER
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AB589系列全自动ASM焊线系统(旋转式焊头平台)特色●微距焊线能力,专门处理先进封装产品●高精度旋转式焊头设计●zhuanli“PRontheFly”功能●特大有效焊线范围●支援多元化夹具设计,切合不同产品需要(选项)●全自动物料
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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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eClipPlus系列全自动夹焊系统特色●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案●採用zhuanli焊头设计●双滴胶系统●矩阵式夹焊能力●独立温度控制区●可选配●12”晶圆处理●覆晶固晶●多晶固晶尺寸宽深高3,450x2,200x