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AFCPlusASM固晶机及复晶机特色●固晶及复晶机精度±1µm@3S●固晶週期<15秒●芯片和微光学器件(WDM,光电子器件,微透镜,微机械)●自动载入基板晶圆●点胶/喷胶固晶●通过激光或加热板进行共晶固晶●被动式对
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AD86VASM自动固晶机(直插式LED专用)特色●高速、高效固晶设计●高生產效率●双焊头系统●双银浆点印系统●精简化上/下料系统结构,操作简易●"零"上下料、送片时间尺寸宽深高1270x110
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AD838LM全自动高速ASM固晶机特色●压缩麦克风和扬声器的四合一解决方案●焊锡书写+AOI+盖子处理+盖子安装●高品质保证●环氧后检查●整个包装上的AOI●盖子质量和方向检查●焊后检查●翘曲基板处理能力●散装盖子处理,节省材料成本
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AD838L-G2ASMPT全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准,可处理面板固晶●追溯材料源头,加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&
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AD8312Plus系列全自动ASMPT固晶机系统(12”晶圆处理)特色●新一代高产能AD8312系列固晶机为业界建立新标准●通用式工件台设计,适用于处理高密度引线框架●备有多款配置,照顾市场不同需要●AD8312Plus:
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AD819系列全自动ASMPT固晶系统特色●TO-can封装处理能力●精度±15µm@3s●共晶固晶工艺(AD819-LD)●点胶固晶工艺(AD819-PD)