集成电路封装设备的发展是由市场驱动和技术推动共同作用的，本土化应以芯片设计厂商为引导，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，营造鼓励创新的氛围。目前我国集成电路装备产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、设备总体仍处于中低端等问题依然存在。设备产业进步是一个漫长而逐步的过程，我们一方面要继续追赶现有水平的差距，另一方面随着新设计、新工艺的不断涌现，要在先进封装工艺方面发力，设备定制化需求给国产装备提供了大展拳脚的舞台，抓住工艺发展趋势机会，国产设备才有可能取得突破。

目前我国还没有真正意义上大而强的封装设备企业，我国集成电路封装设备下一步发展值得深思。笔者从以下几个方面提出建议：一是大力支持设备核心零部件的发展，与国内相关领域龙头企业形成合作，国家重大专项成立专题支持核心零部件研发；二是平台级企业大力引进人才和团队，特别是具有国际封装设备企业的人物，创造有利于人才发展的宽松环境，构建以企业为主体、以高校与科研机构为支撑、产学研用相互促进的协同创新体系；三是建立持续政策导向的工艺-设备生态圈联合体协同创新，由国内终端用户、设计、制造、封测、材料、设备等完整的集成电路产业链上下游企业组成，利用各产业链龙头企业的资源和技术优势，共同研发先进技术；四是加强资本运作，深度整合，共享资源，提高技术研发和创新能力，做强做大企业，设备企业可采用并购方式增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本，节省研究经费，从而打通行业上下游环节。

以国产12英寸晶圆划片机研发为例，12英寸划片机具有多片切割、效率高、精度高、节约人力成本等特点，国内封装企业迫切需要价廉物美的12英寸晶圆划片机。北京中电科电子装备有限公司在国家“02专项”的支持下，从2014年开始投入研发12英寸划片机，突破双轴结构工作台桥接技术、大直径薄晶圆传输技术、高刚度气浮主轴技术以及刀痕识别分析系统设计等关键技术。2017年底在苏州晶方完成工艺验证，经过2018年一年的技术积累，在2019年取得重要技术突破和市场突破，实现批量化生产，签订合同金额过千万元。