重点关注集成电路封装设备的发展

2020-07-25 09:03:22

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目前，封测在集成电路行业中占比加大，发展成熟度也好于晶圆制造环节。传统封装设备包括磨片、划片、装片、键合、倒装等，而先进封装也会用到光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD等前道设备。据SEMI统计，过去10年内，全球封装设备市场规模年均增长6.9%，2018年全球封装设备市场规模达到40亿美元。但各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场。其他封装设备厂商还包括ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等。

ASM封装设备

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。

我国封装设备整体上处于低端，在集成电路芯片的封装工艺中应用很少，个别机型依靠定制化需求打入市场，还未形成批量生产带动研发的良性循环。笔者认为主要原因表现在：一是我国基础工业薄弱，核心零部件“卡脖子”，如气浮主轴就限制了减薄机和划片机的发展；二是设备研发投入高，设备试错成本高，难以形成市场反哺研发，导致核心技术人员流失严重；三是国产封装设备可靠性是亟需解决的难题，封装企业的客户不能接受国产设备，国产设备试错机会少，行业发展生态有待提升；四是封装设备技术人才和团队匮乏，关键技术长期得不到解决，设备性能提升缓慢。

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