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AD819系列全自动ASMPT固晶系统特色●TO-can封装处理能力●精度±15µm@3s●共晶固晶工艺(AD819-LD)●点胶固晶工艺(AD819-PD)
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AD8312Plus系列全自动ASM固晶机系统(12”晶圆处理)特色●新一代高产能AD8312系列固晶机为业界建立新标准●通用式工件台设计,适用于处理高密度引线框架●备有多款配置,照顾市场不同需要●AD8312Plus:结合
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AD838L-G2ASMPT全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准,可处理面板固晶●追溯材料源头,加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&
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AFCPlusASMPT固晶机及复晶机特色●固晶及复晶机精度±1µm@3S●固晶週期<15秒●芯片和微光学器件(WDM,光电子器件,微透镜,微机械)●自动载入基板晶圆●点胶/喷胶固晶●通过激光或加热板进行共晶固晶●被动
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eClipPlus系列全自动夹焊系统特色●由固晶、夹焊至回焊的一站式解决方案●採用zhuanli焊头设计●双滴胶系统●矩阵式夹焊能力●独立温度控制区●可选配●12”晶圆处理●覆晶固晶●多晶固晶尺寸宽深高3,450x2,200x
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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴