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AD800ASMPT全自动固晶机特色●超高速:50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置:±25µm@3σ*●模具旋转:±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检
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AD50ProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表現●XY位置精准度︰±25µm@3σ*●芯片角度精准度︰±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●节省生产成本●直接送片,
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AD50PLUSASMPT全自动固晶机特色●高速高精度固晶●双焊头系统●全自动物料处理能力●叠片式入料(选项)●自动装卸晶圆系统(选项)●多功能图像识别系统●Windows®作业系统及图像用户介面尺寸宽深高1570x1
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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●
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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD280Plus高精度ASMPT全自动固晶机特色●精度±3µm@3s●點膠/噴膠固晶●追溯材料源頭,加強品質控制●專利焊頭設計●可達8”x8”基板處理●選項●覆晶能力●UV固化尺寸宽深高2,150x1,400x