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NUCLEUSSeries全效高精度取放系统特色●晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的先驱●支援覆晶及直接固晶模式，并可执行局部对准及整体对准●特大基板处理能力●支援特大固晶压力及热压固晶工艺●配置全自动工具转换系统，实现多晶固晶工艺●固晶製程
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AD211PlusASMPT全自动共晶机特色●精度±12.5µm@3s●可直接处理陶瓷基板●zhuanli工艺及模组设计●独立控制取晶及固晶系统●配设IQC系统提供实时图示式统计数据●设有预热区及降温区以防止热冲击●提供无氧固晶环境
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AD280Plus高精度ASMPT全自动固晶机特色●精度±3µm@3s●點膠/噴膠固晶●追溯材料源頭，加強品質控制●專利焊頭設計●可達8”x8”基板處理●選項●覆晶能力●UV固化尺寸宽深高2,150x1,400
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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●
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AD50PLUSASMPT全自动固晶机特色●高速高精度固晶●双焊头系统●全自动物料处理能力●叠片式入料(选项)●自动装卸晶圆系统(选项)●多功能图像识别系统●Windows®作业系统及图像用户介面尺寸宽深高1570x1
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