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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●
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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD280Plus高精度ASMPT全自动固晶机特色●精度±3µm@3s●點膠/噴膠固晶●追溯材料源頭，加強品質控制●專利焊頭設計●可達8”x8”基板處理●選項●覆晶能力●UV固化尺寸宽深高2,150x1,400x
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AD211PlusASMPT全自动共晶机特色●精度±12.5µm@3s●可直接处理陶瓷基板●zhuanli工艺及模组设计●独立控制取晶及固晶系统●配设IQC系统提供实时图示式统计数据●设有预热区及降温区以防止热冲击●提供无氧固晶环境
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SD8312全自动软锡ASMPT固晶机系统特色●新一代SD8312系列为12”软锡固晶建立新标准●通用式工件台设计，可处理高密度引线框架●结合创新高科技及成熟工艺技术的高速度固晶机●精准控制固晶时的含氧水平●AB晶片处理能力尺寸宽
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ISLinDA全自动ASMPT固晶机系统(12”晶圆处理)特色●高密度引线框架处理能力●独立控制取晶及固晶系统●zhuanli薄晶处理系统●面板固晶能力尺寸宽深高2,280x1,610x2,385mm³
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