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NOVAPlusASMPT固晶机及复晶机特色●精度±2.5µm@3s●固晶週期<3秒●机台以模组型式设计，适用于所有微细封装应用●通过激光或加热板进行共晶固晶，或以点胶/喷胶固晶●多晶片复晶固晶●晶圆定位●固晶后检
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NANOASMPT固晶机及复晶机特色●精度±0.3µm@3s●支持所有固晶和复晶应用●高精度对准光学元件●减振系统●自动放置偏移调整系统●高精度300mm固晶台●动态较准系统●定量平行度校准●原位共晶固晶能力●三个不同加热
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Lotus-SDPlus全自动软焊料固晶机特色高速固晶:时产量高达6,500*大8”晶圆处理能力单排式引线框架处理能力超卓的生产质量可程控式温度控制区智能式加热导轨设计采用旋转式吸咀设计，在固晶时同步进行修正尺寸宽深高
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AD838LM全自动高速ASMPT固晶机特色●压缩麦克风和扬声器的四合一解决方案●焊锡书写+AOI+盖子处理+盖子安装●高品质保证●环氧后检查●整个包装上的AOI●盖子质量和方向检查●焊后检查●翘曲基板处理能力●散装盖子处理，节省材料
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AD800ASMPT全自动固晶机特色●超高速：50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置：±25µm@3σ*●模具旋转：±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检
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LA3-PLUSASMPT全自动镜座焊接系统特色●世界首部装设四组画胶系统的焊接机，专为镜座组装而设计●策略性的模组设计，能有效控制外来物●高品质ULPA过滤系统●採用多格槽设计的旋转式洁槽●配设高像素的上视式检视系统及焊接光学系统尺寸
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