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AD838L-G2ASMPT全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准,可处理面板固晶●追溯材料源头,加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&
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AD8312Plus系列全自动ASMPT固晶机系统(12”晶圆处理)特色●新一代高产能AD8312系列固晶机为业界建立新标准●通用式工件台设计,适用于处理高密度引线框架●备有多款配置,照顾市场不同需要●AD8312Plus:
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AD819系列全自动ASMPT固晶系统特色●TO-can封装处理能力●精度±15µm@3s●共晶固晶工艺(AD819-LD)●点胶固晶工艺(AD819-PD)
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AD800ASMPT全自动固晶机特色●超高速:50ms循环时间●优异的粘接性能●XY位置:±25µm@3σ*●模具旋转:±3°@3σ*●小模具处理能力–低至300万●大型基板处理能力–高达270x100mm●全面质量检查–缺陷检
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AD50ProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表現●XY位置精准度︰±25µm@3σ*●芯片角度精准度︰±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●节省生产成本●直接送片,
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AD50PLUSASMPT全自动固晶机特色●高速高精度固晶●双焊头系统●全自动物料处理能力●叠片式入料(选项)●自动装卸晶圆系统(选项)●多功能图像识别系统●Windows®作业系统及图像用户介面尺寸宽深高1570x1