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AD8312Plus系列全自动ASM固晶机系统(12”晶圆处理)特色●新一代高产能AD8312系列固晶机为业界建立新标准●通用式工件台设计，适用于处理高密度引线框架●备有多款配置，照顾市场不同需要●AD8312Plus:结合
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AD838L-G2ASMPT全自动固晶系统特色●精度±10µm@3s●双点胶/滴胶能力●直接陶瓷基板进料●砧座配备夹片压力自我补偿设计●配备智能式整体对准，可处理面板固晶●追溯材料源头，加强品质控制●可选复晶固晶尺寸&
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AFCPlusASMPT固晶机及复晶机特色●固晶及复晶机精度±1µm@3S●固晶週期<15秒●芯片和微光学器件（WDM，光电子器件，微透镜，微机械）●自动载入基板晶圆●点胶/喷胶固晶●通过激光或加热板进行共晶固晶●被动
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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压（TC）固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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Lotus-SDPlus全自动软焊料固晶机特色高速固晶:时产量高达6,500*大8”晶圆处理能力单排式引线框架处理能力超卓的生产质量可程控式温度控制区智能式加热导轨设计采用旋转式吸咀设计，在固晶时同步进行修正尺寸宽深高
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NANOASMPT固晶机及复晶机特色●精度±0.3µm@3s●支持所有固晶和复晶应用●高精度对准光学元件●减振系统●自动放置偏移调整系统●高精度300mm固晶台●动态较准系统●定量平行度校准●原位共晶固晶能力●三个不同加热
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