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  Wafer Bumping焊接设备

  分类：烤箱/焊接炉

  产品编号：

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  关键词：WaferBumping焊接设备价格WaferBumping焊接设备批发WaferBumping焊接设备公司

  　　本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所以该设备是芯片封装过程中必不可少的关

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  半导体芯片封装炉

  分类：烤箱/焊接炉

  产品编号：

  浏览次数：2211

  关键词：半导体芯片封装炉价格半导体芯片封装炉批发半导体芯片封装炉公司

  产品系列：SEMI-1300-NSEMI-1303-NKT-1300-N应用：植球后回流焊接贴片后回流焊接晶圆凸点化和倒焊芯片特点：·强制对流加热，高效的热补偿能力配以准确的温控精度，加热温区

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  在线PCBA清洗机

  分类：清洗设备(超声波清洗&等离子清洗）

  产品编号：

  浏览次数：1724

  关键词：在线PCBA清洗机价格在线PCBA清洗机批发在线PCBA清洗机公司

  ROC-600规格参数：出入板方向：左入右出【从机组正面窗口观看】干燥加热功率：15KW控制方式：PC+PLC组态软件控制液体加热温度：常温～70℃工作速度：0.1-1.5米/分钟可调;0.8米/分钟(建议)烘干温度：常温～1

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  PCBA 离线清洗机

  分类：清洗设备(超声波清洗&等离子清洗）

  产品编号：

  浏览次数：1666

  关键词：PCBA离线清洗机价格PCBA离线清洗机批发PCBA离线清洗机公司

  内容参数清洗区域尺寸：650mm(L)×600mm(W)×160mm(H)3层设备外观尺寸：1300mm(L)×1400mm(W)×1950mm(H)电源/气源：三相五线制，380V/15Kw（额定功率

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  钢网清洗机

  分类：清洗设备(超声波清洗&等离子清洗）

  产品编号：

  浏览次数：1505

  关键词：钢网清洗机价格钢网清洗机批发钢网清洗机公司

  内容参清洗区域尺寸：750mm(L)×750mm(W)×40mm(H)设备外观尺寸：1520mm(L)×1000mm(W)×2000mm(H)电源/气源：三相五线制，380V/18Kw（额定功率）/0.4

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  ASMPT专业车载AA设备

  分类：CIS设备

  产品编号：AUTOPIA-TCMC测试

  浏览次数：2196

  关键词：ASMPT专业车载AA设备价格ASMPT专业车载AA设备批发ASMPT专业车载AA设备公司

  产品要点　　■测试时FOV高达2100　　■自由度为11可提高校准质量　　■高度可配置设置　　可在大产量或大UPH生产顺序之间轻松切换　　提供广泛的用户定义的工艺参数　　传感器调平大幅提高了校准结果　　■自动精准装载/卸载以实现大批量生产　

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