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AEROCAMSeries全新ASM焊线机技术特色●30%的UPH提升●基于典型铜线的应用●22μm焊线球●专家级的技巧,在0.5mil线的情况下,焊线球可小至22μm●超精细30μm焊点的高端应用适应市场的其他配置●AER
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AB589系列全自动ASM焊线系统(旋转式焊头平台)特色●微距焊线能力,专门处理先进封装产品●高精度旋转式焊头设计●zhuanli“PRontheFly”功能●特大有效焊线范围●支援多元化夹具设计,切合不同产品需要(选项)●全自动物料
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FORCEVECTOR用于银烧结的元件追踪工具特色●晶片和元件追踪用于银烧结工艺●银薄膜冲压●用于HVM的银薄膜自动处理●配置热压(TC)固晶头●固晶台加热能力●高固晶力度●银烧结材料处理●灵活的MCM功能●推顶器、拾取和固晶吸嘴
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AFCPlusASM固晶机及复晶机特色●固晶及复晶机精度±1µm@3S●固晶週期<15秒●芯片和微光学器件(WDM,光电子器件,微透镜,微机械)●自动载入基板晶圆●点胶/喷胶固晶●通过激光或加热板进行共晶固晶●被动式对
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AD86VASM自动固晶机(直插式LED专用)特色●高速、高效固晶设计●高生產效率●双焊头系统●双银浆点印系统●精简化上/下料系统结构,操作简易●"零"上下料、送片时间尺寸宽深高1270x110
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AD838LM全自动高速ASM固晶机特色●压缩麦克风和扬声器的四合一解决方案●焊锡书写+AOI+盖子处理+盖子安装●高品质保证●环氧后检查●整个包装上的AOI●盖子质量和方向检查●焊后检查●翘曲基板处理能力●散装盖子处理,节省材料成本