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产品要点 ■测试时FOV高达2100 ■自由度为11可提高校准质量 ■高度可配置设置 可在大产量或大UPH生产顺序之间轻松切换 提供广泛的用户定义的工艺参数 传感器调平大幅提高了校准结果 ■自动精准装载/卸载以实现大批量生产
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产品要点 ■测试时FOV高达2100 ■自由度为11可提高校准质量 ■高度可配置设置 可在大产量或大UPH生产顺序之间轻松切换 提供广泛的用户定义的工艺参数 传感器调平大幅
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ORCASSeriesASM多功能塑封方案特色●独立封装设备,同时适用于dieup及diedown晶圆级和基板封装●适于KOZ及overmold产品●可使用粉末及液态封装树脂。自动控制点胶及涂粉方式、速度及形状,精度
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IDEALmold™R2RASM塑封机系统特色●编程的模塑系统,可灵活运用于单卷或双卷模塑●垂直注胶封装技术(PGS™)超薄封装的优异表现性●可选独立工作与集成工作模式●快速转化时间尺寸宽深高1685x4072x2
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IDEALmold™3G自动模塑系统(可处理条式/卷式基材)特色●超密模塑解决方案,引线框架基板可处理范围达100mmx300mm●可扩展性:1次按压-4次按压●参数化:2-8条模具●压力选择:120T/170T●备有F