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RO832Clip无氧焊接系统特色稳定和可重复的8温区+1冷却区控制-区域温度均匀性:±5℃-温度范围:不超过400℃•先进的无氧化设计-<100ppm氧气
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CB832Clip键合系统特色支持双点胶系统•通过强大的上视检查缺失•广泛采用线性马达,节省了拥有成本•灵活性高:可选配来实现各种用途--12英寸晶圆处理--倒装芯片键合--
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IS868LA3-Plus全自动镜座焊接系统特色世界首部装设四组画胶系统的焊接机UPH:2.5K 精度±10µm,专为2x2x2–25x25x25mm3镜座组装而设计策略性的模组设计,能有效控制外来物高品质ULPA过滤系统採用多格槽设
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GS-ULTRA全自动镜头焊接系统特色可适用立体摄像机校准±5μum6+6轴高精度校准,FF/AF/OIS镜头:3*3-35*35mm².UPH:14004个工作站以实现大批量生产可扩展用于联机生产洁净度达到100级精度±5μm策略性
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特点: 系统可依据样品特性,快速自动图形匹配并精准定位,测试过程中无需人工操作定位,大大提高了系统整体测量精度,节省用户人工成本。 自主开发的自动上下料系统,快速精准取送料,并有自动运行状态指示,用户只需要将料盒放置好一-键测试,等
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性质PdCuAuPdCuJHF01Density密 度g/cm39.009.0010.14ThermalConductivity热传导率Cal/cmsec°C0.940.940.45CTE(0-100°C