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性质PdCuAuPdCuJHF01Density密 度g/cm39.009.0010.14ThermalConductivity热传导率Cal/cmsec°C0.940.940.45CTE(0-100°C
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铜键合线的力学性能(室温)直径延伸率断裂载荷(CN)UmMil%CN180.76-15≥3200.86-18≥4230.96-18≥5251.08-20≥8301.28-25≥10331.38-30≥12381.510-30≥18451.8
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银键合线的力学性能(室温)直径延伸率断裂载荷UmMil%CN160.62-10≥2.0180.72-10≥3.0200.83-11≥4.0230.93-11≥6.0251.04-12≥8.0301.25-13≥9.0银合金键合线的力学性能(
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金键合线的机械性能和典型规范直径重量延伸率断裂载荷(CN)ummilmg/m%JC1JC204CJE1JE2180.704.35-5.452.0-5.0>2.5>3.0>5.0200.805.55-6.702.
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CM-PLASMACMOS圖像感應器全自動等離子清洗特色高效等离子清洁系统•静电防护(ESD)•适用于各种PCB、引线框架、金属制载具等•可与ASMPT的去离子水(DI-water)清洗设备(ISCM868S
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PL系列工业级真空等离子清洗机特色广泛应用半导体晶圆,PCB表面,橡塑材料,玻璃,陶瓷表面,锂电电芯表面及光学镀膜等行业清洗与活化高稳定性,长时间工作设计,可用于大规模连续生产灵活集成的控制系统设计,操作方便